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電鍍加工小知識(shí)發(fā)布日期：2020-4-26 類(lèi)別:公司新聞 瀏覽量: 1708  電鍍加工小知識(shí)分享 電鍍的基本五要素： 1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。
2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.
3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。
4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。
5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。
電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。
1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。
2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。
3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性比金佳。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力
電鍍藥水組成：
1.純水：總不純物至少要低于5ppm。
2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。
3.陽(yáng)極解離助劑：增進(jìn)及平衡陽(yáng)極解離速率。
4.導(dǎo)電鹽：增進(jìn)藥水導(dǎo)電度。
5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤(rùn)劑，抑制劑。
電鍍條件：
1.電流密度：?jiǎn)挝浑婂兠娣e下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過(guò)高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗燥。
2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽(yáng)極相對(duì)位置，會(huì)影響膜厚分布。
3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動(dòng)等攪拌方式。
4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。
6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8 ，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5，
7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。
電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm約等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150µ``zui多.
2.Nickel Plating 鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０µ``，(可能考慮到折彎或者成本)
3.Gold Plating 金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí),考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對(duì)象,制造成本,若需通過(guò)一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50µ``以上 .
上一條：「電鍍加工」電鍍層作用及特性 |
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